据日经新闻报道，知情人士今天称，苹果公司两家重要的产品拼装厂商立讯精细（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果供给芯片封装服务。
知情人士称，立讯精细正在为苹 AirPods 无线耳机供给芯片“体系级封装”（SiP）服务。行将多种功用芯片，包含处理器和存储器等功用芯片，集成在一个封装内，从而完成一个基本完整的功用。
与此同时，歌尔也在关注芯片拼装事务，但由于技能困难，到目前为止在这方面赢得的订单远远少于立讯精细。现在，在苹果巨大的供应链中，立讯精细和歌尔扮演着越来越重要的角色。
对苹果来说，供应链中多了两家芯片拼装商，让苹果有了更大的议价才能。与此同时，这对整个半导体行业的发展也是有利的。究竟，又有新的厂商向价值链上游移动，进入技能密集度更高的半导体范畴，有助于打造一个完全独立的芯片工业。
随着立讯精细寻求进军包含电动汽车在内的新范畴，该公司尤其巴望进步芯片技能。知情人士称，为了缩短 SiP 出产的学习曲线，立讯精细一直在招聘具有芯片封装技能的工程师。
知情人士称，立讯精细和歌尔的 SiP 模块的出产质量或许不是最高的。但是，这两家我国厂商具有一个优势，那就是他们负责产品的终究拼装。这使他们可以供给比竞争对手更具本钱效益的芯片封装解决方案，这或许帮助他们在未来赢得更多订单。
别的，立讯精细和歌尔也是我国最具雄心的两家科技公司。除了 AirPods，立讯精细仍是 iPhone 和 Apple Watch 的拼装厂商。而歌尔是 Meta 广受欢迎的 VR（虚拟现实）头显的首要制造商，也是索尼 PlayStation 5 游戏机的第二大拼装商。
在过去的几年，这两家公司的营收增长迅速，尽管立讯精细在 2021 年呈现了有史以来的初次利润下降，但这首要是因为全球芯片缺少和物流本钱上升等原因形成的。上星期，立讯精细股东同意了一项 135 亿元（约合 21 亿美元）的融资方案，以强化各项技能才能。该公司表明，将投入 9.5 亿元用于 SiP 事务和芯片封装事务的扩张。
而歌尔剥离了一个芯片相关部分，方案单独上市。有分析人士称，像立讯精细和歌尔等我国公司加大半导体相关才能的建设力度，并不令人意外，因为包含他们在内的整个行业希望打造更独立的芯片供应链。
