4 月 28 日消息，在 M1 Ultra 官方发布会上，苹果介绍其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 时表示，这是最强大的定制 Apple Silicon，它运用 UltraFusion 芯片对芯片互连技能，然后实现了 2.5TB / s 的带宽。
从介绍来看，这涉及到两个 M1 Max 芯片协同作业的问题。台积电现已证实，苹果 M1 Ultra 芯片其实并未选用传统的 CoWoS-S 2.5D 封装生产，而是运用了本地的芯片互连 (LSI) 的集成 InFO 扇出型晶圆级封裝（Integrated Fan-out）芯片。
了解到，苹果最新的 M1 系列产品基于台积电 5nm 工艺技能，但之前有媒体称其通用选用了台积电 CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer）封装工艺。当然，台积电在运用其 CoWoS 封装渠道为网络 IC 和超大 AI 芯片等多种芯片解决方案供货商供给服务方面具有丰富经历，而且台积电还一直在运用先进工艺和 InFO_PoP 技能制造 iPhone 芯片。
实际上有很多种能够将芯片组桥接进行相互通讯，但台积电的 InFO_LI 能够降低成本。半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 放出了一张台积电在 3D IC 和异构集成世界研讨会上出现的 PPT，阐明晰其封装办法，显示苹果这次运用了 InFO_LI 技能。
总的来说，CoWoS-S 是一种十分不错的办法，但要比 InFO_LI 更贵。除了这一点之外，Apple 没必要挑选 CoWoS-S，毕竟 M1 Ultra 只需求完成两个 M1 Max 芯片的相互通讯，而所有其他组件，包括一致的 RAM、GPU 和其他组件都是芯片中的一部分，因而，除非 M1 Ultra 改用信新式多芯片规划和更快的内存（如 HBM），不然 InFO_LI 对 Apple 来说便是更好的挑选。
具体而言，InFO-LSI 技能需求将一个本地 LSI (silicon interconnection) 与一个重分布层 RDL (redistribution layer) 相关联。与 CoWoS-S 相比，InFO-LSI 的主要优势在于其较低的成本。
CoWos-S 需求用到很多完全由硅制成的大型中介层，因而成本十分昂贵；但 InFO_LI 凑合着用了本地化的芯片互连技能，总的来说没什么太大影响。
值得一提的是，彭博社 Mark Gurman 称，苹果新一代 Mac Pro 已经准备就绪，它将搭载一款更强的芯片，也便是 M1 Ultra 的“继任者”。据称，这款产品的代号为 J180，此前的信息暗示，这款产品将选用台积电的下一代 4nm 工艺量产，而不是目前的 5nm 工艺。
有传言称，新的苹果芯片将具有两个 M1 Ultra 相结合（4 个 M1 Max）。Gurman 早些时候表示，这款作业站将选用定制的芯片，最多可支撑 40 核 CPU 和 128 核 GPU，功能值得期待，定价相同美丽。
