高通联发科 3nm 智能手机应用处理器竞争将在 2023 下半年开始,均采用台积电代工

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2022-07-20 电脑百科网

7 月 20 日音讯,据国外媒体报道,当时全球安卓智能手机厂商所需要的使用处理器,主要是由高通和联发科供应,智能手机使用处理器的竞赛,主要也是在这两家厂商之间进行。

而跟着代工商推出 3nm 制程工艺,高通和联发科智能手机使用处理器的竞赛,也就将深化 3nm 制程工艺所代工的芯片上。

对于高通和联发科 3nm 智能手机使用处理器的竞赛,商场音讯称在下一年下半年就将打开,两家公司都将与台积电签订 3nm 制程工艺的代工协议。

台积电和三星电子是现在在推进 3nm 制程工艺量产的两家晶圆代工商,三星电子的这一制程工艺,在 6 月底就已开端初步生产芯片。

虽然高通是三星电子先进制程工艺的主要客户,但外媒在今年年初的报道中就提到,高通已将下一年将推出的 3nm 使用处理器,交由台积电代工。知名分析师郭明錤在上星期也表明,依据他的调查,台积电将是高通 2023 及 2024 年旗舰 5G 芯片的独家供应商。

台积电的 3nm 制程工艺,在量产时间方面将会晚于三星电子,但 CEO 魏哲家 7 月 14 日在财报分析师电话会议上表明,他们在按计划推进 3nm 制程工艺在今年下半年,以可观的良品率量产,预计在下一年上半年就会带来营收。

就台积电 3nm 制程工艺的产能情况来看,量产初期的产能,大部分将会留给多年的大客户苹果,跟着产能的提升,其他客户才有或许取得,因而高通和联发科,或许最快在下一年才干取得台积电这一制程工艺的产能。

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