10 月 14 日消息，当地时间 10 月 11 日，SEMI 发布陈述称，估计从 2022 年至 2025 年，全球半导体制造商 300mm Fab 厂产能将以挨近 10% 的复合年增加率（CAGR）增加，到达每月 920 万片的前史新高。
陈述指出，对轿车半导体的微弱需求以及多个区域新的政府赞助和鼓励计划是首要增加要素。
目前，GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC 和 Texas Instruments 等公司都宣告新的 Fab 厂将于 2024 年或 2025 年建成投产，以满足不断增加的需求。
了解到，SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，虽然部分芯片缺少已经缓解，但其他芯片供给依然严重，半导体行业正在扩展 300mm Fab 厂产能，为满足广泛新式使用的长期需求打下基础。
