5 月 13 日音讯，据《电子时报》报道，多位供应链人士称联电正考虑进一步扩张在日本的半导体制作事务，此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体出产之际。
供应链人士称，联电正在评价在日本中部的三重县新建一座 12 寸晶圆厂的方案。联电是全球第三大晶圆代工厂商，也是电装和其他日本芯片制作商的主要供应商。
该工厂将成为联电在日本的第二家芯片制作工厂，联电在日本第一家工厂为富士通半导体三重工厂。在日本新建 12 英寸晶圆厂意味着联电的建厂战略发生了严重改变。数十年来，联电一直将大部分出产维持在总部地点区域，联电此举使得旗下近半数 12 英寸晶圆在日本进行出产。
查阅资料获悉，联电操控着全球 45-90nm 老练工艺代工服务商场 20% 以上的份额，其客户包括三星、高通、联发科等。此外，联电也为电装、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等重要汽车芯片厂商提供代工服务。
