英特尔 12 月 16 日宣告往后十年间将在马来西亚出资 300 亿林吉特（约合 453.5 亿元人民币）。
除扩充现有工厂外，2024 年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求往后仍会持续增加，将对东南亚半导体工业聚集地马来西亚进行要点出资。
英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格表明，巨额设备出资的用处除了扩充现有组装和测试工厂外，还将“新建最先进的封装制作设备”。
盖尔辛格没有透露细节，不过出资地址被认为很可能坐落马来西亚北部的半导体工厂聚集地槟城州。如果在 2024 年投产，与其他设备出资合计起来将创造 4 千人的新增就业岗位。一同出席记者会的马来西亚贸工部长阿兹敏强调，政府也将为防止半导体供应链紊乱而供给支持。
盖尔辛格指出，在新冠疫情下，全球半导体需求“仍比上年大幅增加 20%”。在此基础上透露看法称，由于各家厂商扩展产能需求时刻，全球性的半导体缺少“将持续到 2023 年”。此外，盖尔辛格还表明，近期还将发布在美国和欧洲建设新工厂的方案。
