7 月 26 日消息，英特尔于当地时间周二宣布，将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，为其 5G 网络设备制造定制芯片。
作为协议的一部分，英特尔还将为爱立信未来 5G 基础设施打造高度差异化的领先产品，并将利用面向爱立信 Cloud RAN（无线接入网络）解决方案的英特尔 vRAN Boost 来优化第四代英特尔至强可扩展处理器，帮助通信服务提供商提高网络容量和能源效率，同时获得更大的灵活性和可扩展性。
按照英特尔的说法，这颗 5G 芯片将会基于英特尔已公开的最先进制造技术 Intel 18A 工艺打造，这也是外部客户第一次使用该技术。
英特尔和爱立信没有给出具体时间表，不过英特尔之前曾表示，Intel 18A 技术会在 2025 年之前准备就绪。
英特尔在制造先进半导体方面已经失去了领先地位，被三星、台积电等竞争对手夺走。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格在 2021 年宣布的一项重要计划是，将会在四年内推出五代芯片制造工艺，以此来重夺领先地位并扭转公司当前的局面。
英特尔在新闻稿中强调，该公告标志着对 18A 技术的信心，并强调了英特尔在四年五个节点路线图上取得的进展，以期夺回技术领先地位，重铸往日荣光。
注：Intel18A 是英特尔四年五个节点路线图上最先进的工艺节点，基于新型环栅晶体管架构（RibbonFET）和后端电力传输（PowerVia）技术。
英特尔表示，将在 18A 中提供 Ribbon 架构创新和更高的性能，同时持续减少金属线宽。这些技术的结合将使英特尔在 2025 年重新占据领导地位。
