12 月 24 日音讯，路透周四（23 日）征引两位知情人士音讯报导，英特尔与意大利政府正就 80 亿欧元（约 90 亿美元）的半导体封装厂兴修事宜加紧脚步商量，出资规划占英特尔在欧洲十年布局方案的 10%。
音讯人士表示，英特尔与意大利总理德拉吉（Mario Draghi）正在评论 90 亿美元的封装厂兴修方案，预估出资为期 10 年，从开工日开端算起。
知情人士补充说，商量内容相当杂乱，意大利期望英特尔能清楚阐明方案，并在就业与能源成本方面制定一篮子有利条件，如果双方商量顺畅，下一步将开端为工厂选址。
英特尔拒绝对商洽获可能的出资规划置评，并补充还没宣布任何方案异动。
在新冠疫情期间，随在家作业趋势遍及，智慧手机和计算机等消费电子产品需求出现爆破式生长，芯片制作商正在竞相进步产值。
与此同时，欧盟国家的许多作业仍依赖汽车制作等行业，在近期出现供应链问题后，这些国家急于削减对来自我国和美国半导体供应的依赖。
英特尔方案未来 10 年在欧洲出资 800 亿欧元打造先进制程的实力，避免未来再次出现半导体芯片缺少景象，若该规划的方案达成，意大利将占出资金额约 10%。
先前有音讯人士表示，意大利正在积极邀约英特尔赴当地出资设厂，出资规划将介在 40 亿至 80 亿欧元之间。
此外，英特尔 CEO 帕特-盖尔辛格 12 月初时曾表示，期望在明年初宣布美国与欧洲新的芯片厂选址。
意大利本年 4 月曾经过反收买立法或所谓「黄金权力」的权力，阻止一家本土半导体设备制作商被我国深圳控股有限公司（Shenzhen Investment Holdings ）收买。
