9 月 24 日，美国在第三次半导体高峰会上要求与会业者在 11 月 8 日前披露在美供应链信息，包含：芯片库存、技术节点以及销售记录等敏感商业机密。对此，业内许多厂商担心交出这些敏感信息，若外泄给外部各方，可能会在谈判合同时对自家公司不利。
据日经亚洲评论报道，三星和 SK 海力士都已和韩国政府讨论这个问题，但两家公司都未作出回应。在上个月底于首尔举办的贸易展中，两家公司的主管都不愿说明下一步的行动。一名主管说：我们正在从各个角度考虑（如何回应）。
三星计划在美国政府补贴的帮助下在美建立新工厂，这让它要考虑的事情变得更加复杂。
韩国半导体产业协会高级执行董事 Ahn Ki-hyun 表示：“考虑到与客户的合约，提交机密业务资料可能会违反条款。”
但一些产业内人士认为，除了遵照美国政府的规定外，别无选择，但能够减少对业务的影响。一位公司代表说：“我们正在继续谈判，以免泄露机密内容，尤其是与客户信息有关的内容。”
韩国政府也酝酿作出回应。韩国副总理兼企划财政部长洪楠基（Hong Nam-ki）在 10 月中访美，对美方要求揭露半导体供应链资料的做法表达疑虑。
