据官方介绍,Filogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 连接、2.4GHz 和 5GHz 双频段,以及先进的 Wi-Fi 功能,例如目标唤醒时间(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服务质量 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全技术。这些解决方案支持先进的 Wi-Fi 和蓝牙抗干扰共存,以确保用户的 Wi-Fi 连接即使在蓝牙设备同时工作时依旧稳定可靠。
Filogic 130 集成 Arm Cortex-M33 微控制器,微控制器由嵌入式 RAM 与外部闪存支持,搭载了前端模块(iFEM),支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器 (PA) 功能。此外,该芯片还集成了 HiFi4 DSP 数字信号处理器,用于更精准的远场语音处理,具备语音活动检测、关键词识别等麦克风实时唤醒功能。
Filogic 130 在高度集成式设计基础上实现高能效,使设备能够完成“能源之星”与“绿色家电”的评级与认证,还支持安全启动和硬件加密引擎,拥有可靠的安全功能。Filogic 130 支持丰富的接口,包括 SPI、I2C、I2S、IR 输入、UART、AUXADC、PWM 和 GPIO 接口等多种通用接口,使终端产品设计更加轻松。
IT之家了解到,联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“未来,随着市场对 AI 性能、能效和安全性需求的不断增加,先进的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 将成为智能家居设备的标配。联发科 Filogic 130 解决方案提供了出色的功能组合,将有力推动这一转变。它采用高度集成设计,将先进的处理单元和电源管理技术整合在指甲盖大小的微型芯片中。”