12 月 2 日，长电科技 (600584.SH) 在投资者互动平台表示，针对 Chiplet 异构集成应用，长电科技于今年 7 月宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔 (TSV) 封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到 2um 的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。目前长电科技已完成超高密度布线并开始客户样品流程，预计明年下半年量产，重点应用领域为：高性能运算应用如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。
资料显示，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
在业绩方面，今年前三季度，长电科技的营收为 219.17 亿元，同比增长 16.81%；净利润和扣非净利润分别为 21.16 亿元、16.73 亿元，分别同比增长 176.84%、163.39%。对于净利润大幅增长的原因，长电科技表示，主要是由于两大因素造成，其一，国内外客户需求强劲，订单饱满，同时，各工厂持续调整产品结构，降本增效，毛利率得到有效提升；其二，长电科技严格控制各项营运费用，不断优化财务结构，降低财务费用。
