这款产品主要用于芯片内埋、SIP 封装、穿戴及移动设备升级等,与现有 01005 尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较,贴装占有面积比率减小了大约 60%,体积减少约 75%,通过削减贴装占有空间,能够为终端产品或模组进一步小型化和高集成化作出贡献。
官方表示,宇阳科技推出的 008004 超微型 MLCC,额定电压、标称容量范围对标覆盖,实现了 C0G 系列容值 0.2pF-33pF,额定电压 16V / 25V,最近已经突破 100pF 的开发;X5R 系列容值 100pF-22nF,额定电压 2.5V~16V。
由于这种电容体积过小,因此很难在两端覆盖电极。宇阳科技克服了在 0.25mm*0.125mm 尺寸上面将端头涂布的均匀、致密的难题,不依赖进口设备即可完成。
据IT之家了解,008004 超微型 MLCC 的厂家此前主要是日系厂商。宇阳科技 008004 超微型 MLCC 在温度特性和电压上和日系厂商已经对齐,容量范围正在逐步扩展中。据悉,008004 在正式推出之后,宇阳科技已经给客户送样认证。