韩国机械与资料研究院 (KIMM) 和新加坡南洋理工大学 (NTU Singapore) 的科学家们开发了一种制造高度均匀和可扩展的半导体晶圆的技能。
▲ 图源：businesskorea
据韩媒 businesskorea 报道，在智能手机和电脑中常用的半导体芯片制造难度大且复杂，需求高度先进的机器和特别的环境。它们的制造通常在硅片上完结，然后切成用于设备的小芯片。但是这个过程并不完善，并非所有来自同一晶圆的芯片都能按预期工作或运转。这些有缺陷的芯片被丢弃，降低了半导体产量，同时增加了生产成本。
因而以所需厚度生产均匀晶圆的能力是保证在同一晶圆上制造的每个芯片正确运转的最重要因素。
据悉，基于纳米转移的印刷即一种使用聚合物模具通过压力或“冲压”将金属打印到基材上的工艺，在近年来因其简略、相对成本效益高和高通量而成为一种有出路的技能。但是该技能使用的一种化学粘合剂层会造成负面影响，例如大规模印刷时的表面缺陷和性能退化，以及对人类健康的损害。因为这些原因，该技能的大规模采用以及由此产生的芯片在设备中的应用受到了约束。
韩国机械与资料研究院 (KIMM) 和新加坡南洋理工大学 (NTU Singapore) 科学家研发的技能宣布在《ACS Nano》杂志上，他们在陈述中指出，他们的无化学物质印刷技能，当与金属辅助化学蚀刻相结合时就可以得到具有高度均匀性和可伸缩性的纳米线的半导体晶圆。与现在市场上的芯片相比，该半导体的性能也有所进步。此外，该办法制造速度快，芯片成品率高。
