4 月 24 日音讯，据英国《金融时报》报道，知情人士称，软银集团旗下芯片规划公司 Arm 将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求招引新客户并在估计本年晚些时候完结的 IPO 后推进公司增加。
总部坐落英国剑桥的芯片规划公司 Arm 的产品被用于全球 95% 以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。可是，Arm 并不直接生产芯片，而是把规划图卖给芯片制造商，让他们去实现和生产。这样的形式让 Arm 成为了半导体职业的“瑞士”，不与任何客户直接竞争，同时也赚取了丰盛的利润。
然而，Arm 最近有了一个大胆的方案：该公司要亲身打造自己的芯片，展示其规划才能和功能优势，招引更多的客户和出资者。据知情人士泄漏，这款芯片将是 Arm 有史以来最先进的芯片制造尝试，目标是用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。Arm 现已组建了一个新的“解决方案工程”团队来领导这一项目，团队负责人是芯片业资深人士 Kevork Kechichian，他曾在高通担任过旗舰产品骁龙芯片的开发负责人。
Arm 之所以有这样的行为，与其母公司软银有很大关系。软银是一家日本的出资集团，于 2016 年以 320 亿美元（补白：当前约 2204.8 亿元人民币）的价格收购了 Arm，并方案在本年晚些时候将其在纽约纳斯达克上市。为了进步 Arm 的盈余才能和商场招引力，软银推进 Arm 改变了一些商业形式和定价策略，也增加了对研制和立异的投入。
不过，Arm 的芯片制造方案也引发了一些担忧和质疑。一方面，如果 Arm 真的做出了一款优异的芯片，它是否会考虑将其出售或授权给其他公司，从而成为自己客户的竞争对手？这样做会不会危害 Arm 在职业中的中立地位和信誉？另一方面，芯片制造并不是一件容易的工作，需求大量的资金、技术和时刻投入。即使是像苹果、高通这样的巨子，也需求经过多代产品的迭代和改善才能到达今天的水平，Arm 是否有满足的实力和耐性去走完这条路？
现在，Arm 还没有公开泄漏其芯片制造方案的具体细节和发展。据悉，该方案仅仅是一个原型测验，并没有商业化的意图。但无论如何，这都表明晰 Arm 在半导体领域的野心和决心，也为其即将到来的上市增添了更多的亮点和论题。
