8 月 2 日音讯，依据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技能方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技能是一种可以提高芯片功能的关键技能，关于抢夺芯片代工事务的厂商来说至关重要。
LexisNexis 是一家数据和剖析公司，其数据显现，台积电具有 2946 项先进芯片封装专利，而且质量最高，这一目标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在专利数量和质量方面排名第二，具有 2404 项专利。英特尔则排名第三，具有 1434 项专利。
跟着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，先进芯片封装技能关于改进半导体规划至关重要。该技能使得职业可以将多个被称为“小芯片（chiplets）”的芯片，在同一个容器内堆叠或相邻拼接起来。
三星电子多年来一向投资于先进芯片封装技能，且在 2022 年 12 月成立了一个专门团队来开发这项技能，该团队的负责人 Moonsoo Kang 在一份声明中说。
注意到，英特尔则否认了台积电专利组合规模表明其具有更先进技能的观念，该公司知识产权法令集团副总裁 Benjamin Ostapuk 在一份声明中说，该公司的专利保护了其知识产权，而且其专利投资是经过精心选择的。
台积电则拒绝置评。
