华虹公司明天正式登陆科创板,为今年以来最大 IPO

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2023-08-07 电脑百科网

8 月 7 日音讯,半导体“巨无霸”华虹公司将于今日正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后,又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。

根据发行公告,华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股,发行市盈率为 34.71 倍,估计募集资金总额为 212.03 亿元。

此次成功发行后,华虹公司成为 A 股今年以来最大募资规划 IPO。同时,公司也是到目前科创板募资规划排名第三的 IPO,其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。

揭露材料显现,华虹半导体 2005 年建立,是华虹集团旗下子公司,公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器材、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特征工艺平台,2020 年末华虹 8 寸晶圆产能 17.8 万片 / 月,约占全球的 3%,是中国大陆地区第二大代工企业。

                                                                                                                   ▲ 图片来源:华虹官网

上交所于 2023 年 5 月 17 日审议通过了华虹半导体的发行方案。华虹半导体须向监管组织登记其方案,但该公司没有设定发行时间表或提供其他细节。

彭博社报导称,华虹半导体在上海科创板的 IPO 方案估计融资规划达 26 亿美元(当时约 186.68 亿元人民币),或将成为我国年内最大的上市买卖项目。

此前,华虹半导体在港交所的初次 IPO 中筹措到了 26 亿港元(备注:当时约 23.89 亿元人民币)。

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