8 月 7 日音讯，半导体“巨无霸”华虹公司将于今日正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。
根据发行公告，华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，估计募集资金总额为 212.03 亿元。
此次成功发行后，华虹公司成为 A 股今年以来最大募资规划 IPO。同时，公司也是到目前科创板募资规划排名第三的 IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。
揭露材料显现，华虹半导体 2005 年建立，是华虹集团旗下子公司，公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器材、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特征工艺平台，2020 年末华虹 8 寸晶圆产能 17.8 万片 / 月，约占全球的 3%，是中国大陆地区第二大代工企业。
上交所于 2023 年 5 月 17 日审议通过了华虹半导体的发行方案。华虹半导体须向监管组织登记其方案，但该公司没有设定发行时间表或提供其他细节。
彭博社报导称，华虹半导体在上海科创板的 IPO 方案估计融资规划达 26 亿美元（当时约 186.68 亿元人民币），或将成为我国年内最大的上市买卖项目。
此前，华虹半导体在港交所的初次 IPO 中筹措到了 26 亿港元（备注：当时约 23.89 亿元人民币）。
