12 月 16 日音讯，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 今天表明，公司将出资超过 70 亿美元在马来西亚制造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩展在该国的半导体出产。
英特尔估计在马来西亚新建的先进封装厂将于 2024 年投产。马来西亚政府表明，这项 300 亿马币 (71 亿美元) 的出资估计将在该国发明 4000 多个英特尔工作岗位和 5000 多个修建工作岗位。
此前有爆料称，英特尔将在马来西亚拓展先进半导体封装工厂的出产才能，然后加强其支持活动（supporting activities ），进一步强化英特尔的全球服务中心。一同，这笔出资也将把马来西亚定位为制造和同享服务的要害中心之一。
上星期五有报导称，英特尔 CEO 基辛格本周将访问我国台湾地区和马来西亚，突显了亚洲制造业对英特尔的要害作用。知情人士称，基辛格此行将与台积电等公司的高管会晤。
在马来西亚，疫情导致的工厂封闭损害了许多公司的芯片供给。英特尔在芯片封装方面依赖于马来西亚市场，这也是半导体制造过程中要害的最终一步。
